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amd cpu 文章 最新资讯

AMD联手格芯与日月光,打造MI500加速器CPO解决方案

  • AMD近日宣布,正为下一代Instinct MI500 AI加速器开发基于MRM的共封装光学(CPO)解决方案,构建起“AMD设计+格芯制造+日月光封装”的产业链合作模式。据消息透露,MI500预计于2027年推出,采用台积电2nm工艺与CDNA 6架构,并搭载HBM4E内存。CPO技术将硅光引擎与计算芯片集成在同一封装内,通过光传输替代传统铜线互连,从而显著提升带宽,同时降低延迟与功耗。供应链分工明确:格芯负责光子集成电路(PIC)制造,依托其Fotonix硅光平台;日月光则承担系统级封装任务。此外,A
  • 关键字: AMD  格芯  日月光  MI500  加速器  CPO  

AI 数据中心加速迭代,催生全新电子硬件回收经济

  • 尽管铜并非数据中心内回收量最大的材料,但随着数据中心持续扩建与架构重构,废旧铜材正催生出一条全新的产业链。图片来源:snezhkina/Adobe Stock人工智能数据中心的高速扩张,正为废旧硬件、老旧配件及原材料回收打造出一个全新二级市场。在这一新兴回收经济中,退役 GPU、CPU、内存以及铜材等物料被重新利用,在其他设备中开启 “第二生命周期”,或至少被回收处理以备后续使用。AI 数据中心对 GPU 和 CPU 的更新换代速度,远快于传统 IT 硬件周期。部分硬件在使用三至四年后便会被替换,而在某些
  • 关键字: 数据中心  CPU  GPU  

CPU正面临严重短缺

  • 最开始紧缺的是GPU,随后是内存,而如今紧缺的矛头转向了CPU。据半导体行业分析机构Semianalysis Dylan Patel指出,GPU已不再是云厂商的瓶颈,这一角色现已转移至CPU。受Agentic AI爆发式增长影响此前,用于AI的GPU仅执行简单推理任务,随着新模型推出,任务形态发生根本性变化 —— Agentic AI如今被大量用于数据库调用,以及物理仿真、模拟运算等高度依赖CPU的任务。这些频繁的数据库访问与CPU密集型运算,导致云数据中心CPU使用率急剧飙升。这种爆发式需求已导致Git
  • 关键字: CPU  GPU  AI  英伟达  AMD  英特尔  Arm  

英伟达、AMD对华AI芯片出口审批陷入停滞

  • 据彭博社报道,负责审核英伟达、AMD AI 加速芯片出口许可的美国商务部机构,过去一年人员大幅流失,芯片厂商审批周期已拉长至数月。消息源自 20 多位知情人士:美国工业和安全局(BIS) 正疲于应对特朗普政府关税调查、AI 芯片出口审查带来的激增工作量;商务部副部长杰弗里・凯斯勒坚持几乎亲自审批每一份许可申请,并让企业 “直接致电他本人以获批许可”。彭博社对美国人事管理办公室数据、领英资料变动及机构记录的分析显示:2024 年以来,BIS 共流失101 名员工,缩减19%规则制定与许可审核岗位流失率接近2
  • 关键字: 英伟达  AMD  AI芯片  出口审批  

企业用户的GPU虚拟化必要性,丝毫不亚于曾经的CPU虚拟化

  • Nutanix 首席执行官拉吉夫・拉马斯瓦米表示,人工智能技术的应用已开始为公司贡献利润。不过,自主智能体 AI 真正开始显著影响客户的盈利状况,还需要一段时间。该厂商在上月的 GTC 大会上公布了自主智能体 AI 平台战略,并于本周推出了更多相关功能,其中包括一套多租户框架,旨在帮助企业与新型云服务商从 GPU 中榨取更多价值。但目前仍处于早期阶段,可以合理认为,真正规模化使用 Nutanix 全新 AI 技术的客户数量大概率仅有数十家,而非数千家。与此同时,公司在聚焦即将到来的自主智能体 AI 时代的
  • 关键字: GPU  虚拟化  CPU  虚拟化  

构建智能:RISC‑V CPU在智能体AI基础设施中的崛起

  • SiFive 新近宣布完成 4 亿美元 G 轮融资,标志着面向智能体 AI 数据中心负载的高性能 RISC‑V CPU 开发进入重要技术拐点。本轮融资后公司估值达 36.5 亿美元,资金将专门用于加速下一代 CPU IP 研发、软件生态成熟,以及支撑超大规模部署。这些举措共同解决新兴算力瓶颈 —— 传统架构在日益异构的 AI 基础设施中,难以兼顾调度效率、扩展性与功耗限制。本次投资背后的核心技术驱动力,是 CPU 在智能体 AI 系统中的作用不断提升。尽管 GPU 与专用加速器能为张量运算提供高吞吐量,但
  • 关键字: 构建智能  RISC‑V  CPU  智能体AI  基础设施  

SiFive获新一轮融资,全力进军数据中心CPU IP市场

  • SiFive 完成超额认购的 G 轮融资,募资 4 亿美元,由 Atreides Management 领投,英伟达参投,正式加速进军数据中心 CPU IP 领域。本轮融资后,这家总部位于圣克拉拉的公司估值达36.5 亿美元。据路透社报道,CEO 帕特里克・利特尔表示,本轮融资有望成为其 IPO 前最后一轮私募融资。融资用途与数据中心战略SiFive 表示,新资金将用于三大方向:加速下一代高性能数据中心架构研发扩大工程团队深化其 CPU 平台的软件栈建设具体投入领域包括:高性能标量、向量、矩阵 RISC-
  • 关键字: SiFive  数据中心  CPU  IP  

2026,CPU 会成为存储后下一个价格暴涨的芯片吗?

  • 当前服务器与消费级 CPU 市场均开启涨价,涨幅约10%–15%,英特尔、AMD 自 4 月起全线提价并延长交期。2026 年二季度供需失衡或进一步推高价格,但受 PC 与服务器市场价格弹性、ARM 等替代架构崛起影响,CPU 不太可能出现内存式极端暴涨。中长期价格走势将更多由 AI 资本开支与数据中心建设驱动,整体呈温和上行。PC 硬件涨价压力正从存储芯片、内存蔓延至处理器领域。CPU 市场目前启动一轮平均 **10%–15%** 的涨价,覆盖服务器与消费级全线产品。据报道,英特尔(INTC)与 AMD
  • 关键字: CPU  存储  价格暴涨  

存储价格上涨正在蔓延至CPU领域

  • 价格上涨不仅蔓延至存储半导体领域,也波及非存储半导体领域。继AI基础设施投资扩张推高DRAM和NAND闪存价格后,模拟芯片、功率半导体以及CPU等产品近期也出现了供应中断和价格上涨的情况。自2025年夏季以来,受数据中心需求激增导致的供应不足影响,以DDR5为中心的内存价格曾一度陷入疯狂。在2025年底的巅峰时期,内存售价较年初翻了3至5倍。内存出现大范围降价近几个季度以来的DRAM价格上涨,主要是由于AI数据中心市场需求激增所驱动。在此背景之下,综合市场数据与产能结构来看,目前三大DRAM原厂(三星、S
  • 关键字: 存储  CPU  英特尔  AMD  

Arm以AGI CPU搅动AI处理器竞争格局

  • 3月24日,Arm正式推出首款量产级自研 CPU 芯片,作为Arm成立35年来首款实体处理器,新产品命名为Arm AGI CPU,面向智能体 AI 基础设施场景打造。该芯片的研发核心在于计算子系统(CSS)的打造,这一系统为芯片核心提供了全套功能组件。 该芯片热设计功耗(TDP)为 300W,采用台积电 3nm 工艺制造双裸片架构,搭载 136 个 Neoverse V3 核心,主频最高 3.7GHz(基准主频 3.2GHz)。每个核心配备 2MB 二级缓存,另有 128MB 共享系统级缓存(S
  • 关键字: Arm  AGI CPU  AI处理器  

Arm 拓展其计算平台矩阵,首次跨足芯片产品

  • 新闻重点 Arm 首次将其平台矩阵拓展至量产芯片产品,为业界提供覆盖 IP、Arm计算子系统 (CSS) 及芯片的最广泛的计算产品选择。发布首款由 Arm 设计的数据中心 CPU——Arm AGI CPU,专为代理式 AI 基础设施打造,可实现单机架性能达到 x86 平台的两倍以上*Arm AGI CPU 与早期合作伙伴 Meta 联合开发,并获得客户与领先 ODM 厂商的量产承诺,以及 Arm 全球生态系统的强力支持英国剑桥,2026 年 3 月 24 日——Arm 控股有限公司(纳斯达克股票
  • 关键字: ARM  AI  CPU  

Arm AGI CPU:智能体式人工智能云时代的芯片基石

  • 今日,Arm 正式发布Arm AGI CPU—— 这是一款基于 Arm Neoverse 平台打造的全新量产级芯片,专为赋能下一代人工智能基础设施而生。在 Arm 逾 35 年的发展历程中,这是我们首次推出自研芯片产品。此举将 Arm Neoverse 平台的能力从 IP 和 Arm 计算子系统(CSS)进一步拓展,为客户部署 Arm 计算架构提供了更多选择:客户既可自主研发定制化芯片,也可集成平台级解决方案,或直接部署 Arm 设计的处理器。这一布局既顺应了人工智能基础设施的快速演进趋势,也满足了生态伙
  • 关键字: Arm  AGI  CPU  智能体  人工智能  

Arm重磅推出AGI CPU 1OU 双节点参考服务器

  • 在今日发布 Arm 首款面向人工智能数据中心的量产级芯片产品Arm® AGI CPU的同时,我们正式推出一款模块化、基于标准打造的 1OU 双节点参考服务器。该产品将基于 Arm Neoverse V3 架构打造的 Arm AGI CPU 所秉持的机柜优先设计理念变为现实,为合作伙伴提供贴近量产环境的测试平台,助力其开展工作负载评估、软件栈优化,加速下一代 Arm 架构基础设施的落地部署。人工智能数据中心迈入全新发展阶段随着人工智能的应用加速普及,数据中心正进入全新发展阶段:云服务规模快速扩张,人工智能工
  • 关键字: Arm  AGI  CPU  1OU  双节点  服务器  

Supermicro推出基于NVIDIA Vera Rubin NVL72、HGX Rubin NVL8与Vera CPU系统的DCBBS解决方案

  • Ÿ   Supermicro的NVIDIA Vera Rubin NVL72与HGX Rubin NVL8系统是基于DCBBS液冷架构所设计,与NVIDIA Blackwell解决方案相比,可实现最高10倍的每瓦吞吐量,并将Token成本降低至十分之一。Ÿ   Supermicro的2U HGX Rubin NVL8系统为硬件灵活性最高的计算平台,可支持NVIDIA Vera与新一代x86 CPU,并能实现每机柜72个Rubin GPU的密度。此系统也可搭配DCBB
  • 关键字: Supermicro  NVIDIA  Vera Rubin NVL72  HGX Rubin NVL8  Vera CPU  DCBBS  

CPU借AI热潮重获青睐,再度 “变酷”

  • 受 AI 热潮推动,如今热销的计算硬件不只有显卡和 NAND 闪存。AMD 与英特尔高管均指出,X64 CPU 需求大幅上涨—— 这一方面源于整体 AI 算力基础设施的大规模建设,更直接的原因则是AI 推理与智能体 AI(Agentic AI)负载的快速普及。在此之前,GPU 一直是 AI 领域无可争议的硬件主角。凭借强大的并行计算能力,GPU 能够承担现代神经网络所需的繁重运算,尤其在模型训练阶段,拥有数千个核心的 GPU 可以高效完成将训练数据转化为权重参数所需的并行矩阵乘法。英伟达占据了数据中心市场
  • 关键字: CPU  AI  Intel  AMD  
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